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陶瓷基板（及金屬氧化物）金屬化技術(shù)
發(fā)布時間：2019-07-05
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目前二代和三代半導(dǎo)體芯片（ 功率和功能芯片）都需要陶瓷作為基板，同時很多微波發(fā)射器件也需要鐵氧體的金屬氧化物作為基板，
需要用各種陶瓷基板和芯片及其管殼釬焊接在一起， 就需要進行 （ 及金屬氧化物） 金屬化。
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